アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、集積回路（IC）の製造過程と、実際の開発事例をご紹介いたします。
集積回路（IC）とは
積回路(Integrated Circuit)とは、シリコン基板の上に電子部品や電子回路を集積させたものです。
トランジスタや抵抗器、コンデンサなどの電子部品を1つのチップに収め、集積密度が高いほど、高性能なICとなります。
現在、一般的に我々が使用しているiPhoneやパソコンCPUのシリコンウエハー上のトランジスタ数は,数十億から数百億個と言われています。
集積回路（IC）の製造過程
▼前工程
シリコンウエハー上に、コンピュータ上で作成した設計図を転写します。このパターンには、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等が設計されています。
転写された後にエッチング工程を行い、レジストされているパターンを残す事で回路としての基盤が出来ます。
シリコン自体は電流が流れないので、ここでドーピングを行い電子部品として通電するようにホウ素やガリウムをリンなどを混ぜます。
▼後工程
シリコンウエハーをカッターでスライスして、シリコンダイを作成します。
シリコンダイを配線端子と接続し、保護のために周りからプラスチックなどで包み込みます。この工程をパッケージングといいます。
最後に検査を行い、問題なく動作するか確認を行います。
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今回は、集積回路（IC）の製造過程についてご紹介いたしました。
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