アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、プリント基板が完成するまでの工程と、実際の開発事例をご紹介いたします。
プリント基板とは
プリント基板とは絶縁体で出来た板の上に配線やはんだ付けされた電子部品が載っている基板の総称で、通電すると電子回路として動作するものを「プリント基板」といいます。
安定動作するプリント基板を一度作れば、あとは同じ配線と部品構成で一定品質の基板を大量生産することが出来、効率化を図ることが可能となります。
また、技術革新による基盤の小型化や低コスト化の反映も可能です。
プリント基板が完成するまでの工程
▼CADデータの作成
基板作成用のCADデータをCAMデータへ変換します。
※CAMとは：CADで作成した図面を基に、工作機械での加工に必要なNC（数値制御）データを作成するツール。
▼穴あけ
基板への穴あけを、CAMデータを元にドリルやレーザーで行います。
▼回路パターンの作成
基板に回路パターンを作成します。銅箔を基板に貼り付け、レジスト印刷を、銅箔パターンを残す部分に印刷します。
その後、露光を行い、レジスト印刷が付いていない箇所の銅箔を薬品で洗い流します。
▼絶縁・保護層の印刷
まだ基板上の銅箔がむき出しの状態のため、表面を保護・絶縁する為のソルダレジスト印刷を行います。
▼はんだ付け
はんだを高温の温風で吹き付け、基板にはんだを塗布します。
レジスト印刷がない箇所にはんだが塗布され、銅箔を保護する効果もあります。
▼検査工程
画像検査機や目視などで正しく配信されているか、ショートしている箇所がないか検査を行います。
▼電子部品実装
基板に電子部品を載せて、高温の加熱炉(リフロー炉)に投入し、はんだを溶かして電子部品と基板を密着させます。
▼最終検査工程
目視・画像検査を行いショート等が発生していないか確認し、導通テストを行い正しく基盤が動作するか確認を行います。
々な場所でIoT温湿度管理センサは利用されています。
電子製品の開発のことなら、アトライズヨドガワにお任せください！
今回は、プリント基板が完成するまでの工程についてご紹介いたしました。
当社では、電子製品の開発サポートを行っています。事例も多数ございますので、お気軽にお問い合わせください。
最後までお読みいただき、ありがとうございました！