アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、SMD部品とDIP部品の違いについてご紹介いたします。
SMD部品とは
SMD部品とはプリント基板の表面に取り付けられた部品の事を言います。
基板の表面にびっしり貼り付いている小さな電子部品をイメージしてもらえればと思います。
SMDはSurface Mount Deviceの略語で、文字通り基板の表面側ではんだ付けし稼働させる電子部品を指しますが、
数が非常に多いのと、指で扱えないほど小さい部品もあるため、通常は電子部品を正規位置に並べて、熱処理ではんだ付けを行います。
基板表面だけで稼働するため、基板の裏面が利用可能になるなど有効活用できる事から、
基板の小型・高機能化には欠かせないものとなっています。
DIP部品とは
SMDに対して、部品から足（導電部）が突き出していて、プリント基板の裏面ではんだ付けする電子部品をDIPといいます。
DIPとはDual inline Packageの略語で、導電部が比較的大きいため手作業にてもはんだ付けする事が出来ますが、
そのぶん場所を取るため、最近の小型電化製品やモバイル端末では使われる事が少なくなっています。
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今回は、SMD部品とDIP部品の違いについてご紹介いたしました。
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