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こちらの記事では、SMT（表面実装技術）の工程についてご紹介いたします。
SMT（表面実装技術）の工程
SMTの工程は、「はんだ印刷工程→マウント工程→リフロー工程」となっています。
▼はんだ印刷工程
はんだ印刷工程では、固まっていないクリーム状のはんだを、専用の印刷機で基板表面にシルク印刷の要領で塗布します。
はんだ塗布範囲はメタルマスクに穴が空いている位置に塗布が実施されます。
▼マウント工程
マウント工程では、電子部品を基板表面の正規位置へ載せます。
この段階では、はんだは融解・固体化していないため、電子部品はまだ基板上に載っているだけの状態となります。
▼リフロー工程
リフロー工程では、リフロー炉という高温の釜に基板を投入して、クリームはんだを溶かして電子部品と引き付け、冷却後にはんだを固体化させて部品が外れないよう固定します。
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今回は、SMT（表面実装技術）の工程についてご紹介いたしました。
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