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こちらの記事では、 IMT（挿入実装技術）の工程についてご紹介いたします。
IMT（挿入実装技術）とは
IMTは電子部品をプリント基板に空けたスルーホールに電極リードを挿入してはんだ付けする工法です。
はんだ付けする面積が多いく、はんだ付け部が強固になっているため、自動車など高温になり熱膨張が発生する使用環境や、航空機にように高度によって基板の寸法が多少変動する使用環境で信頼性が必要な場合に使用される傾向があります。
IMT（挿入実装技術）の工程
IMTの工程については、下記の流れとなります。
①部品実装（自動機）
プリント基板のスルーホールに電子部品を自動挿入します。
②部品実装（手動作業）
自動機にて基板に挿入できない電子部品を、手作業にて挿入します。
自動機での挿入が出来ない部品のため、挿入難易度が高いものが対象となります。
③はんだ付け工程
電子部品をはんだ付けし、稼働できる状態にします。
はんだ付けを行う箇所にフラックスのようなはんだ付け促進剤を塗布し、フローはんだ槽へ基板を投入します。
フローはんだ槽内でははんだが液体状態になっており、基板を浸すと導電部にはんだが密着し、はんだ付けが行われます。
④検査工程
はんだ付け箇所が正常にはんだ付けされているか、画像検査装置や目視にて検査を行います。
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今回は、 IMT（挿入実装技術）の工程についてご紹介いたしました。
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