アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、フローとリフローの違いについてご紹介いたします。
フローとは
フローとは、はんだを溶かして液体にしたはんだ槽の中に基板を入れて、
はんだ接合が必要な部分にはんだを噴き上げて塗布する工法の事を言います。
はんだを吹き付けて塗布するため、基板の隣のはんだ部と繋がらないように基板設計をあらかじめ行う必要があります。
リフローとは
リフローとは、はんだをクリーム状の半固体状態にしたものを印刷して、部品の接合部に塗布し、
高温炉でそのクリームはんだを溶かしたのちに、冷却して固体状態にし、電子部品を固定する工法のことをいいます。
フローでのはんだ付けと違い、はんだの塗布量の細かな調整が出来るため、ショート等のはんだが原因での不良は少なくなります。
ただし、スルーホールのような貫通穴のはんだ付けは出来ないのと、
クリームはんだを塗布するための専用のメタルマスクの作成が必要となります。
フローとリフローの違い
フローは基板上に液状のはんだを吹き付けてはんだ付けする工法なのに対し、
リフローはあらかじめ基板上にクリームはんだを印刷して高温炉ではんだを溶かし、はんだ付けするものを指します。
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今回は、フローとリフローの違いについてご紹介いたしました。
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