アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、基板実装（ASSY）の工程をご紹介いたします。
基板実装（ASSY）とは
基板実装とは、プリント基板上に電子部品をはんだ付けする工程です。
はんだ付け後、基板に通電した際に電子回路として問題なく稼働出来るか確認を行い、問題なければ電子機器へ基板が実装されます。
▼表面実装
プリント基板表面の銅の接続部分にはんだを付着させ、電子部品の端子とはんだ付けして電子部品を基板に実装する方式です。
▼挿入実装
挿入実装は、電子部品を基板に空いている穴に挿入して、その穴の部分にはんだを流し込みはんだ付けする事で電子部品を基板に実装する方式です。
基板実装（ASSY）の工程
チップ部品の実装
▼クリームはんだ塗布工程
クリームはんだを基板へ塗布します。クリームはんだとは常温で固体ではなく、クリーム状になったはんだとフラックスが混ざった状態になっているはんだの事です
▼電子回路部品の配置
次に基板上にチップ部品を配置します。チップ部品とは基板に実装される直方体形状の部品の事をいいます。
チップ部品の配置位置は基本的に基板より銅の接続部が出ている箇所が配置位置となります。
▼リフローによるはんだ付け
次に、リフロー炉に基板を投入し、先ほどのクリームはんだを溶かしてチップ部品とはんだを密着させ、通電できる状態にします。
▼検査
通電した際に、設計通りの動作を行うか、また、イレギュラーで断線などの不良が発生していないか、検査工程にて検出します。
リード部品の実装
▼リード部品の機械実装
リード部品を基板に機械挿入により配置します。リード部品とは、コンデンサなど導通するための細長い「足」がある電子部品の事をいいます
▼リード部品の手挿入実装
機械実装出来ないリード部品を、手作業にて基板へ配置させます
▼はんだ付け工程
基板にフラックス（はんだ付け促進剤）を塗布し、はんだがくっつきやすい環境を作ります。その後、基板とリード線をはんだ付けしてリード部品を実装します。
▼検査
断線・ショートなどが発生していないか検査を行います。
電子製品の開発のことなら、アトライズヨドガワにお任せください！
今回は、基板実装（ASSY）の工程についてご紹介いたしました。
当社では、電子製品の開発サポートを行っています。
事例も多数ございますので、お気軽にお問い合わせください。
最後までお読みいただき、ありがとうございました！