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こちらの記事では、ビルドアップ基板の製造工程についてご紹介いたします。
ビルドアップ基板とは
ビルドアップ基板とは、コア基盤に絶縁層と導体層を何層にも重ねて作られた多層化基板事です。
配線を複雑にする場合、両面基板の場合はドリルで1㎜程度の比較的大きな穴を基板に空け、
基板裏側へ導通させますが、ビルドアップ基盤はこの穴空けをレーザー光で行う事ができます。
レーザーで開けあけられた穴は、数μメートルとドリル穴の10分の1程度の大きさで機能的に問題なく動作するため、
基板の小型化や、高密度化には欠かせない技術となっています。
ビルドアップ基板の製造工程
▼穴埋め
最初にビルドアップ基盤のコア層（絶縁層と導体層）を作成します。次にコア層にできているドリル穴を腐食防止のために、穴埋めします。
▼レーザー加工
次の工程としてビルド層を作成し、レーザー加工にて導体層（銅箔）に穴を開けます。穴を空け終わると、レーザーカスが穴の中に残っているので、デスミア処理で除去します。
▼レーザー穴の銅メッキ
レーザーで空いた穴に銅メッキを流し込み、各層を導通した状態にします。
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今回は、ビルドアップ基板の製造工程についてご紹介いたしました。
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